ساختار صفحه PCB

ساختار یک صفحه PCB عمدتاً شامل ساختارهای مختلف لایه تخته مانند تابلوهای تک لایه ، تابلوهای دو لایه و تابلوهای چند لایه {3 {3} است. موارد زیر یک تجزیه و تحلیل ساختاری دقیق است:

1. تخته تک لایه
ترکیب ساختاری: فویل مسی فقط در یک طرف وجود دارد ، و هیچ فویل مس در طرف دیگر وجود ندارد . اجزای معمولاً بدون فویل مس در طرف قرار می گیرند و طرف آن با فویل مس عمدتا برای سیم کشی و لحیم کاری استفاده می شود .}}}}}
سناریوهای کاربردی: مناسب برای مدارهای ساده ، مانند ساعتهای الکترونیکی ، اسباب بازی ها ، و غیره . فرآیند تولید آن ساده است و هزینه آن کم است ، اما عملکردهای آن نسبتاً مجرد است {{1}

2. تخته دو لایه
مواد بستر: مورد استفاده متداول fr -4 ، که ترکیبی از فیبر شیشه ای و رزین اپوکسی است . این دارای مقاومت مکانیکی خوب ، عایق و مقاومت در برابر گرما است و می تواند پشتیبانی پایدار برای برد 2.}
لایه رسانا: یعنی فویل مس ، که در قسمتهای فوقانی و تحتانی بستر توزیع می شود .} الگوهای مدار مختلف از طریق فرآیند اچینگ برای انتقال فعلی تشکیل می شوند .}}}} on 1 on.}} به عنوان مثال ، به عنوان مثال 1 اونس (Oz) فویل مس برای مدارهای معمولی مناسب است .
مواد عایق: PP (prepreg) به عنوان ماده عایق در وسط تخته دو لایه استفاده می شود . این ترکیبی از رزین نیمه برش و فیبر شیشه ای است که می تواند دو لایه را به هم پیوند دهد و اطمینان حاصل کند که هیچ مدار کوتاه بین دو لایه {3 {3} وجود ندارد.
مواد محافظت از سطح: از جمله ماسک لحیم کاری و لایه ابریشمی. ماسک لحیم کاری به طور کلی سبز ، قرمز یا جوهر سیاه است که برای محافظت از فویل مس از اکسیداسیون و زنگ زدگی و جلوگیری از جاری شدن لحیم به مکانهای ناخواسته در هنگام لحیم کاری استفاده می شود و فقط لنت ها در معرض مس قرار می گیرند. لایه ابریشمی معمولاً جوهر سفید است که برای چاپ متن یا نمادهایی مانند موقعیت های مؤلفه و مدل ها در صفحه PCB استفاده می شود ، مونتاژ و تعمیر و نگهداری را تسهیل می کند.
سناریوهای کاربردی: فرآیند تولید نسبتاً ساده تر از تابلوهای چند لایه است . برای مدارهای ترکیبی متوسط مناسب است ، مانند تجهیزات صوتی ، مجموعه های تلویزیونی ، و غیره . antogents می تواند در هر دو طرف صفحه ترتیب داده شود ، و فضای سیم کشی نسبتاً از Layer Layer Boy است.

3. تخته چند لایه
لایه سیگنال: برای قرار دادن قطعات و سیم کشی استفاده می شود ، این لایه اصلی است که اجزای مختلف از جمله لایه بالایی (لایه بالا) ، لایه پایین (لایه پایین) و چندین لایه سیم کشی سیگنال واسطه . طراحی سیم کشی آن به طور مستقیم بر عملکرد و قابلیت اطمینان کل PCB.}}}}}}}}}}}
لایه برق و لایه زمین: معمولاً در لایه میانی قرار دارد ، برای تأمین منبع تغذیه پایدار و زمین برای کل برد مدار . به عنوان مثال ، در یک تخته چهار لایه ، لایه میانی 1 ممکن است به عنوان "منبع تغذیه" به عنوان "کانال اختصاصی" مانند {{3} V خط باشد که ممکن است خطی را برای کل صفحه اصلی یا یک صفحه اصلی به عنوان یک صفحه "به عنوان" یک صفحه اصلی "انجام دهد. یا به عنوان لایه سیم کشی برای گروه دیگری از خطوط سیگنال.
لایه عایق: fr -4 یا سایر مواد عایق برای جدا کردن لایه های مختلف رسانا ، جلوگیری از مدارهای کوتاه و اطمینان از استقلال و ثبات سیگنال ها {{1}
VIAS: از جمله از طریق سوراخ ها ، سوراخ های کور و سوراخ های دفن شده. از طریق سوراخ هایی که در کل تخته اجرا می شود و برای اتصال مدارهای لایه های مختلف و نصب اجزای سنتی استفاده می شود. از سوراخ های کور برای اتصال لایه های بالا و لایه های داخلی ، معمولاً برای انتقال سیگنال با فرکانس بالا استفاده می شود که می تواند طول مسیر را کاهش داده و انتقال سیگنال را سریعتر کند. سوراخ های دفن شده مسئول اتصالات الکتریکی بین لایه های داخلی. در تخته های با چگالی بالا ، ترکیبی از سوراخ های کور و سوراخ های دفن شده می تواند خطوط بیشتری را در حالی که اجتناب از ضخیم بودن تخته {4.} در جای خود قرار دهد.
لایه تصفیه سطح: شبیه به صفحه دو لایه ، دارای یک ماسک لحیم کاری و یک لایه ابریشمی است که نقش محافظت و شناسایی را ایفا می کند. علاوه بر این ، برخی از تخته های چند لایه با سطح بالا نیز تحت پوشش طلای سطح و سایر روشهای درمانی قرار می گیرند تا بتوانند هدایت و مقاومت به خوردگی را بهبود بخشند.
سناریوهای برنامه: مناسب برای مدارهای پیچیده با چگالی ، سرعت بالا و با فرکانس بالا ، مانند مادربردهای رایانه ای ، مادربردهای تلفن همراه و غیره.}}}}}}}}}}} برای پاسخگویی به نیازهای عملکرد مدار.}}}